受整体行业下行周期影响，深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“佰维存储”）的业绩也不能“独善其身”。8月2日，佰维存储（688525.SH）发布的2023半年度业绩预告显示，预计上半年营业收入11亿元-12亿元，归母净利润亏损2.8亿元-3.2亿元。

　　对于上半年业绩预亏的主要原因，佰维存储在公告中表示，2023年上半年，受到全球宏观经济环境、行业整体下行等因素的影响，市场需求下滑明显，产品销售价格大幅下降，导致公司营业收入及毛利率下滑。报告期内，公司持续推动客户与渠道开拓，导致销售费用同比增加；公司持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才，导致研发费用同比增加。另外，报告期内公司根据市场价格变化趋势对存货计提了减值准备。综合上述因素，报告期内公司净利润大幅下滑。
　　存储行业寒气未过
　　2022年，佰维存储实现营收29.86亿元，同比增长14.44%，净利润和扣非净利润分别为7121.87万元、6578.26万元，同比减少38.91%、44.37%。而今年一季度，佰维存储实现营收4.25亿元，同比减少39.41%；归母净利润亏损1.26亿元，同比减少908.07%。
　　在一季报中，公司对业绩下滑的解释是主要在于市场整体需求持续低迷。从半年报预告来看，市场环境并未改善。“报告期内，全球消费电子行业需求疲软，对半导体存储产品的需求剧烈下降，存储产品价格下滑，行业整体市场表现短期内剧烈波动。”上述相关负责人坦言。
　　事实上，佰维存储的业绩表现只是存储芯片行业经营现状的一个“缩影”。此前江波龙发布的2023年一季报显示，该公司一季度主营收入14.82亿元，同比下降36.42%；归母净利润-2.81亿元，同比下降273.01%；扣非净利润-2.83亿元，同比下降269.43%；无独有偶，普冉股份近期发布的业绩预告显示，今年上半年该公司净利润同比转亏。普冉股份预计实现营业收入为4.04亿元到5.23亿元，同比下降8.15%到29.05%；预计净利润亏损6800万元-8700万元，同比下降165.77%到184.14%。而德明利早在7月就发布半年度业绩预告，预计2023年上半年归母净利润亏损7000万元至9000万元，预计扣非后净利润亏损7500万元至9500万元，同比转盈为亏。
　　另外，三星电子、海力士、美光科技等头部企业2023年一季度财报显示存储业务均出现亏损，二季度财务数据也同样不容乐观，报告显示，美光第二季度营收为36.9亿美元（当前约253.87亿元人民币），上一财季为40.9亿美元，去年同期为77.9亿美元，同比下降约53%。净亏损高达23.12亿美元，创下2003年第二财季（亏损19.4亿美元）以来的历史单季亏损新高。SK海力士方面，截至2023年6月30日，SK海力士在当季共实现营收7.3059万亿韩元，环比增长44%，同比下降47%；尽管营业利润为-2.8821万亿韩元，净亏损2.9879万亿韩元，由盈转亏，但依然环比增长15%；净利润为-2.9879万亿韩元，环比下降16%。
　　据Yole数据显示，NAND价格在2022年第三季度和第四季度都环比下跌20%以上。2023年第一季度也下降了16%。Yole表示，所有NAND供应商在2023年第一季度都出现了亏损，平均营业利润率为-51%，与去年同期的16%相比大幅下降。DRAM市场从2022年第二季度后半期到2022年全年后半期持续恶化。DRAM的价格在2023年Q1减少15%以上，Q2也环比下降了10%以上。全球存储市场量价齐跌，对全球半导体存储器厂商经营业绩造成不利影响。
　　重研发提升竞争力
　　事实上，针对公司业绩下滑，股价一路走高的情况，佰维存储董事会秘书兼财务总监黄炎烽此前在上证路演直播中心答网友提问时表示，公司业绩下滑，主要受行业整体环境以及行业供需关系失衡所致。针对股价的异常波动，公司将保持谨慎和客观的原则，与投资者进行诚实和透明的沟通，并保持稳健的经营策略，以保持长期的发展和提升盈利能力。
　　公开资料显示，佰维存储主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司在存储器技术研发、先进封测制造、产业链资源及全球化运营等方面具有核心竞争力，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。
　　佰维存储表示，公司自成立以来一直坚持技术立业的发展理念，掌握存储介质特性研究、存储固件算法技术、存储芯片测试、封装设计仿真技术与先进封装工艺、高可靠与特种尺寸存储器设计制造等核心技术。截至2023年5月31日，公司共取得264项境内外专利，包括65项发明专利、137项实用新型专利、62项外观设计专利，范围涵盖公司研发及生产过程中的各个关键环节。
　　此外，公司在2022年持续加大新项目新技术的研发投入，不断增加对存储解决方案研发、先进封测、芯片IC设计、测试设备研发等核心技术的费用投入，进一步拓展产业链布局，提高技术竞争力。公司2022年研发投入为12639.67万元，较2021年增长了18.27%。
　　经过多年的行业深耕，公司已形成了嵌入式存储、消费级存储、工业级存储的完整产品线矩阵。公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，积累了优质的客户资源，产品应用领域包括智能手机、平板电脑、PC、数据中心、车载电子、智能穿戴、工业互联网等诸多新兴产业，通过优质产品服务下游大容量存储应用场景。
　　记者获悉，针对智能穿戴设备现存的痛点和发展趋势，佰维存储潜心布局相关的技术与产品矩阵，凭借存储介质特性研究、设计仿真、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势，打造出超小尺寸eMMC、ePOP系列、LPDDR系列等高性能、小体积、高可靠性的产品及解决方案，为客户提供强有力的存储技术支持。
　　据Market.Us预测，全球可穿戴技术市场预计到2032年将达到2310亿美元，2023年至2032年的复合年增长率（CAGR）为14.60%。智能穿戴设备正在成为电子消费行业新的增长点。
　　“佰维存储从客户产品的整体效果出发，结合对消费市场用户行为的分析，洞察智能穿戴设备未来发展趋势，充分发挥研发封测一体化的核心技术能力，以高性能的存储技术和产品强势赋能智能穿戴设备，大幅提升智能穿戴产品在消费市场的竞争力。”有业内分析人士表示。
　　启动定增助力研发升级
　　7月19日晚间，佰维存储发布定增公告称，公司拟向不超过35名（含35名）的特定对象发行股票，募资总额不超45亿元，将用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目以及补充流动资金。
　　佰维存储在公告中指出，目前公司产能利用率处于相对饱和状态，公司拟通过惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目的建设，引进先进生产设备，并对公司现有工艺流程进行优化提升，以生产出轻薄小巧的高容量存储芯片产品，进而匹配终端消费电子、车载电子、工业物联、服务器等领域的需求。公司将通过本次募投项目进一步扩大产能，提高公司的业务规模，为下一轮行业景气周期的到来做好准备。
　　在晶圆级先进封测制造项目上，目前“存储墙”“功耗墙”对算力进一步提升和实现低功耗计算产生了严重制约，业界普遍探索将存储与计算进行整合，以解决上述难题。其中，缩短存储与计算的物理互联是技术发展的一个重要方向。“先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域的发展均离不开晶圆级先进封装技术的支持，晶圆级先进封装技术是先进存储器发展的必然要求。”佰维存储在定增公告中表示。
　　在研发中心升级建设项目上，佰维存储拟投向的存储器控制芯片IC设计是NAND存储器产品竞争力的重要组成部分，与介质分析和固件算法能力共同决定了存储器的可靠性、性能、功耗等重要特性的实现。通过该项目的实施，将有助于进一步加速佰维存储在存储介质特性研究、控制器设计、固件算法等领域的技术创新，并通过对上述技术创新的有效整合，扩大公司产品市场覆盖的广度和深度，提升公司的产品竞争力和经营业绩。
　　“未来三年，公司将继续加大对半导体存储器设计研发和先进封装测试领域的投入，巩固并发展公司的核心竞争优势，持续帮助客户取得商业成功。”佰维存储表示，公司将积极响应新的市场需求和行业发展机会，不断提升研发水平和产品竞争力；把握先进封测业务发展机遇，打造公司新的利润增长点；不断扩大全球化营销服务网络，深耕国内外市场，提升公司品牌影响力。
（文章来源：经济参考网）